《半导体》同欣电八德厂拼明年底量产 第三代半导体H2最先孝顺

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,CMOS影像感测器封测厂同欣电副董事长赖锡湖。

CMOS影像感测器封测厂同欣电(6271)桃园八德新厂目的明年4月尾完工取得执照,力拼明年底最先量产。总司理吕绍萍示意,八德新厂产线主要为车用CIS、夹杂模组及新营业,其中第三代半导体产物下半年可望最先少量孝顺,将是未来营运发展动能之一。

同欣电今日举行桃园八德新厂上梁仪式,吕绍萍会后受访时示意,下半年缺料主要仍在半导体晶片,但同欣电受供应问题的影响较小,主要是客户在马来西亚、越南、菲律宾等疫区,生产受疫情的袭击蛮大,但信托再一段时间应会恢复。

吕绍萍示意,半导体晶片缺料状态需视产物而定,同欣电较有接触的是第三代半导体,从下半年应该会最先有点孝顺,主要是碳化矽与氮化镓,主要供应陶瓷基板、组装和测试,未来未来营运发展动能之一。

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对于未来各厂区的产线规画,吕绍萍示意,同欣电现在有龙潭、莺歌、新竹及菲律宾4个厂,八德新厂距离莺歌厂仅1.4公里,且楼地板面积相当于现有4厂合计,足以因应未来5~10年的扩充需求,将动员公司未来营收显著发展。

吕绍萍示意,龙潭厂产线为手机用CIS晶圆测试及重组。原胜丽的新竹厂产线为车用CIS组装及制品测试,现在月产能约1万万颗,预计明年头就会满载。菲律宾厂及莺歌厂产线为陶瓷基板、夹杂模组及RF模组。

吕绍萍示意,八德新厂产线主要为车用CIS及夹杂模组,莺歌厂约60%楼地板面积是组装测试产线,届时将移到八德新厂,车用CIS组装及制品测试若再扩产亦会在八德新厂,新营业产线亦会在八德新厂建置,尤其是第三代半导体的组装测试。

吕绍萍示意,现在看来自动驾驶及高阶车用CIS需求仍会连续发展,因此连续规画扩充产能,镜头画素提升亦有助于相关封测需求。而夹杂模组主要有车用感测器及生医2大应用,今年的DNA排序需求发展很快,主要是判断病毒株需求。

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